公司介绍:
芯原股份有限公司（芯原）是一家平台化芯片设计服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaSTM）提供商，为包含移动互联设备、数据中心、物联网（IoT）、穿戴设备、智能家居和汽车电子等多种终端市场在内的各种广泛应用提供以IP为中心的、基于平台的芯片定制服务和一站式点对点的半导体设计服务。
芯原的SiPaaS解决方案可缩短设计周期、提高产品质量和降低风险。宽泛和灵活的SiPaaS解决方案为包含新兴和成熟半导体厂商、原始设备制造商（OEMs）、原始设计制造商（ODMs），以及大型互联网平台提供商在内的各种客户类型提供极具吸引力的半导体产品替代解决方案。
芯原成立于2002年，其公司总部位于中国上海，目前在全球已有超过450名员工。芯原在中国、美国和芬兰共设有6个设计研发中心，并在全球共设有9个销售和客户支持办事处。
宣讲时间:
2014年10月8日 14:30-17:30
当场收取简历并开展笔试
宣讲地点：
四牌楼校区—榴园宾馆逸夫科技馆报告厅
宣讲地点：
四牌楼校区—榴园宾馆逸夫科技馆报告厅
职位信息:
系统应用工程师（上海）
嵌入式软件工程师（上海）
芯片系统设计/验证工程师（上海）
设计实现工程师（上海）
模拟电路设计工程师（上海/成都）
视频算法工程师（上海/成都）
视频IP设计工程师（上海/成都）
版图设计工程师（成都）
工具软件开发工程师（成都）
(邮件标题统一格式：申请职位+申请城市+学校名称+姓名)
公司官网：www.verisilicon.com
