GE Edison Engineering Development Program（EEDP）
爱迪生工程技术管理培训生
所属部门：Healthcare
所属行业：医疗/机械/设备
所属职能：工程研发类
工作地点：北京，无锡
关于GE医疗：
GE医疗集团提供世界领先的革新性的医疗技术和服务，使全世界更多的人能以更可负担的成本获得更好的医疗服务。GE医疗专注于创新的精准医疗技术，以优秀人才和领先技术致力于应对行业重大挑战。GE医疗集团在医学成像、软件和信息技术、患者监护和诊断、卓越运营解决方案等多个领域，积极应用人工智能等数字化技术，助力专业医务人员为患者提供优质的医疗服务
职位描述：
面向毕业后工作经验两年内或在2020年7月前毕业的优秀理工科学生，提供在GE医疗中国研发团队轮岗工作的机会，参与真实研发项目，体验在国际化研发团队应用各种领先技术在医疗影像设备设计的过程，增长实际产品研发的工程项目经验与技能，为人类健康事业做出贡献。
职位要求：
在GE医疗研发团队完成为期2年的轮岗
完成岗位规定的必要工作及培训
候选人要求：
理工科相关专业方向(详见以下专业说明)，毕业后工作经验两年内或在2020年7月前毕业的在校生。
成绩优秀，学科基础扎实
喜爱工程研发工作，具有创新精神，具备分析问题、解决问题的能力
希望在专业技术、产品研发的职业方向长期发展
自我驱动，自信，乐观，具有团队精神，快速学习能力
出色的沟通能力
具备较强的英文书面和口语交流能力
具体专业要求和优先条件：
电子电气工程方向：模拟/数字电路设计，嵌入式系统，电力电子，FPGA，嵌入式软件编程，运动控制，熟悉相关的设计和仿真验证工具.
机械工程方向：结构件设计，机箱机柜设计，运动机构，悬吊装置设计等；熟练使用机械设计软件如Pro-E或Solid Works
软件与计算机工程方向：软件工程，图像处理，熟练使用Java，C/ C++, Python 等编程语言， 了解micro-service structure，了解Linux OS
图像处理与算法方向：生物医学工程（仪器设计方向），建模与算法模型，图像处理、优化与重建，机器学习、深度学习等专业，熟练使用Matlab
以上各个专业方向，有相关研究课题、实习或实际工程项目经验的同学优先
工作地点：北京或无锡
北京研发中心主要的研发方向：医疗诊断影像设备，包括数字X光机，CT，MRI，骨科成像设备，影像链核心部件等。
无锡研发中心主要的研发方向：各种临床科室设备，包括超声，呼吸机，麻醉机，心电仪，超声探头等。
欢迎各学科优秀人才，加入不断成长、影响深远的GE医疗研发团队！
报名通道
