单位名称 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 | 单位性质 | 事业 | |||||||
地 址 | 南京市中山东路524号 | 规 模 | 1450 | |||||||
邮政编码 | 210016 | 电 话 | 025-86858070/86858075 | |||||||
时 间 | 2010年9月27日晚上7:00 | 联 系 人 | 人力资源部 | |||||||
地 点 | 中山院301教室 | Email | hrnedi@263.net | |||||||
单 位 简 介 | 中国电子科技集团公司第五十五研究所,始建于1958年,地处江苏省南京市,系主要从事微电子、光电子、真空电子及微机电系统等四个主要专业领域的研究、开发、应用、生产及信息产业的发展工作。全所现有职工1400多人,其中,国家级专家4人,部级专家12人,享受政府特殊津贴46人,博士生导师2人,硕士生导师10余人,教授级高级工程师46人,高级工程师约200人,工程师400多人,科技人员占65%以上。建所五十多年来,取得3000多项科技成果,其中省部级及各类科技进步奖560多项。这些成果大部分处于国内领先地位或填补了国内空白,并广泛应用于国防和国民经济建设中。 | |||||||||
招聘详情 | ||||||||||
序号 | 岗位 | 专业 | 岗位主要职责 | 学历 | 人数 | 备注 | ||||
1 | 微波毫米波电路设计 | 电磁场与微波技术、无线电物理等 | 负责微波毫米波、LTCC相关的电路设计。 | 硕、博 | 40 | | ||||
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2 | ||||||||||
| 半导体材料与器件研究 | 微电子学与固体电子学等 | 负责半导体材料的生长工艺,器件设计及工艺研究工作。 | 硕、博 | 20 | | ||||
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3 | ||||||||||
| 微组装 | 微连接与电子封装等 | 芯片焊接、键合、封装工艺技术,解决生产过程中的工艺技术问题。 | 硕士 | 10 | | ||||
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4 | ||||||||||
| 建筑及机电安装工程管理 | 工民建、暖通、供电工程、自动化等 | 负责技改部分项目建议书、可行性报告、技改工程的方案设计,参与公用设施的调研、招标、安装、调试等工作。 | 硕士 | 2-3 | | ||||
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5 | ||||||||||
| 可靠性设计 | 微电子、系统可靠性工程等相关专业等 | 负责产品可靠性分析、验证、试验方法的制定、实施和评估;负责产品可靠试验标准的制定和优化。 | 硕士 | 7-8 | | ||||
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6 | ||||||||||
| 软件及硬件开发 | 计算机、软件工程、通信、电路系统、图像专业等 | 嵌入式软件及硬件研发,熟悉PowerPC、DSP、FPGA、 VxWorksA,图像生成软件算法等;DC/DC电源、LED背光源驱动等。 | 硕士 | 14 | | ||||
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7 | ||||||||||
| 工程审计 | 财务管理、会计、审计等 | 负责技改项目的工程审计工作等。 | 硕士 | 1-2 | | ||||
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备注:有意应聘者请于将应聘材料传到hrnedi@263.net信箱,以便安排面试。 | ||||||||||
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中国电子科技集团公司第五十五研究所
人力资源部