讲座名称：FDSOI：为物联网(IoT)应运而生的工艺器件
主讲人：Bich-Yen Nguyen、戴伟民
主讲人简介：Bich-Yen Nguyen女士在法国Soitec半导体公司中担任高级研究员，研究并支持新设备领域和应用的技术开发，并负责此公司的FDSOI技术。加入Soitec之前, Bich-Yen Nguyen是飞思卡尔半导体的高级经理以及飞思卡尔/摩托罗拉丹•诺布尔成员。因其领导和研究开发飞思卡尔/摩托罗拉的用于推进先进集成电路产品的CMOS技术而被熟知和公认。自1980年以来, 她在加工工艺技术转移到生产方面做出了杰出贡献。 2001年，Bich-Yen Nguyen女士荣获摩托罗拉最高技术奖项—丹•诺布尔成员奖。2003年荣获创新奖硕士。2004年, 她获得了“第一全国奖”和 "科技领域女性终身成就奖"。Bich-Yen Nguyen女士拥有超过150项全球专利, 并在集成电路工艺、集成和设备技术方面撰写了200多篇技术论文。
戴伟民
2001年8月创办了芯原并一直担任公司董事长、总裁兼首席执行官。在此之前，他曾出任美国Celestry公司（2002年被Cadence并购）公司董事长兼首席技术长，还曾是美国Celestry公司前身之一，美国Ultima的创始人、 董事长兼总裁。
戴博士是世界电子工程师协会多芯片模块国际会议的创办主席，世界电子工程师协会芯片封装综合设计研讨会的创办主席。他曾担任世界电子工程师协会电路和系统论文月刊和超大规模集成电路系统论文月刊的副编辑，在各类技术刊物和会议上发表过100多篇论文，并于1990年荣获美国总统青年研究奖。
戴博士在美国加州大学伯克利分校获得了计算机科学学士学位和电机工程博士学位，曾任加州大学圣克鲁兹分校计算机工程系终身教授。
报告内容：众所周知, 目前物联网(IoT)具有极其重要的经济影响，是继智能手机之后推动半导体市场增长的重要驱动力, 其核心是实现电子器件和互联网互联，并通过互联网和其它电子器件进行通讯。传感器，微控制器，微处理器，eNVM和模拟射频科技是物联网（IoT）技术的关键。一个典型的物联网（IoT）芯片具有以下几个关键要素：低成本，低功耗，模拟连接，低能耗下的运算以及存储能力
我们将讨论作为物联网（IoT）的候选技术之一的FDSOI，因为它具有如下优点：能耗最低，更方便的模拟/射频集成，成本低，上市时间短。并且，FDSOI的衬底偏置技术可以进一步降低功耗，这种技术比通常体硅工艺的多阈值电压技术更简单。
讲座时间： 2017年6月4日（周日）9：00
讲座地点： 九龙湖校区 教1-111
教务处实践教学科
课外研学讲座活动指导中心
2017年5月31日
备注：课外研学讲座是由教务处课外研学讲座活动指导中心承办的官方科技类讲座，听报告（讲座）后，如实填写讲座现场发放的《学生聆听科技、学术报告学分认定书》并提供后续研学材料（如：评论、文献综述、读书报告或报告人要求的文字材料等），经学生所在院系“课外研学活动指导小组”认定后可获得0.2～0.4个课外研学学分。
