宣讲时间：2019-09-24 18:00-21:00(周二)
宣讲地址：四牌楼校区-中山202
简历投递邮箱：hr@50.sh.cn
部门电话：13482638534
中国电子科技集团公司第五十研究所
2020年校园招聘公告
中国电子科技集团公司第五十研究所（以下简称五十所），位于上海市普陀区，于1977年建所，是原信息产业部直属一类研究机构，现为中国电子科技集团公司骨干研究所之一，主要从事战术通信设备和通信系统、探测设备、微波测量仪器、遥测遥信遥控系统、太赫兹技术、芯片设计研究研发。
全所现有从业人员1200余人，下属8个科研生产部门及3家产业化公司（上海协同科技股份有限公司、上海五零盛同信息科技有限公司、中电科（上海）公共设施运营管理有限公司）。
五十所坚持“以军为本、以民为主、军民融合”的发展方针，形成了军民结合的四大产业结构，即军工电子、电力电子、市政电子和安全电子。在军工电子领域，重点发展战术通信技术、微波与探测技术、太赫兹技术，为武器装备现代化建设作出了重要贡献。在民用电子领域，电力需求侧管理系统及设备、数字化市政监控系统及设备、自动安全防范系统及设备、各类探测设备等已大量运用于国民经济建设各领域，产生了较好的社会效益和经济效益。
建所以来，五十所获得国家级、省部级等各类科技进步奖490项，各类专利及软件著作权授权近300件。先后荣获“全国文明单位”、“全国五一劳动奖状”、“中央企业思想政治工作先进单位”、“上海市文明单位”、上海市企业文化建设示范基地、中央企业五四红旗团委等一系列荣誉称号。
薪酬待遇：
博士：25～40万/年，人才基金30万，特别优秀者薪酬面议；
硕士：18-22万/年，特别优秀者薪酬面议；
其他福利
事业编制、带薪年假、餐补、相应落户优惠政策、员工宿舍（或租房补贴）、做五休二（8：15-16：45，让你在繁忙的工作之余拥有更多的自我空间）、更有青年英才激励计划等一系列福利政策。
招聘岗位
系统类
通信系统开发
岗位职责：
1、根据无线通信原理、架构、组织运用、交换和接入原理，进行相关系统规划论证；
2、根据SDN/NFV等网络技术的相关知识和技术标准，进行相关研究工作；
3、深入了解TCP/IP协议，了解OSPF、RIP、BGP等已有网络路由协议，进行总体系统架构方面的开发。
软件类
（一）应用软件开发
岗位职责：
1．参与业务需求设计讨论，基于Android/Windows/Linux平台进行应用程序开发；
2．负责平台软件框架的研究、设计和实现，关键技术验证和选型等工作
3．带领并指导开发工程师进行代码开发/单元测试等工作
4．参与技术规范和技术文档编写工作
（二）嵌入式软件开发
岗位职责：
1、掌握C语言以及C++，熟悉VxWorks、Linux或Wince操作系统，了解ARM、DSP硬件平台，进行嵌入式通信协议、嵌入式驱动软件开发；
2、掌握C语言以及C++，熟悉VxWorks、Linux或Wince操作系统；在VxWorks、ReWorks平台下进行开发。
3、不同平台下嵌入式系统软件分析规划、系统框架设计，功能模块开发，技术难点攻关等；
4、代码配置管理，移植以及整合。
（三）网络协议开发
岗位职责：
1、负责二层、三层网络设备、路由器基于嵌入式Linux的相关协议软件的顶层设计、移植与开发；
2、熟悉操作系统原理，熟悉多线程编程，在Linux/vxworks操作系统中进行编程；
3、了解OSPF、RIP等已有网络路由协议，进行嵌入式软件平台（Linux/Vxworks）开发；
4、采用C/C++/python等编程语言进行开发。
（四）算法与仿真
岗位职责：
1、Matlab或C语言仿真系统构建，根据项目的已定平台对算法进行扩展以及算法调试，以及对系统软件局部编写。对振动或声音信号处理或者图像进行处理，模式识别或者人工智能处理。
（五）SDN研发
岗位职责：
1、分析SDN应用场景，负责网络解决方案的需求讨论，架构搭建，方案设计，以及开发实现和优化工作
（六）软件测试
岗位职责：
1、参与软件项目的需求分析，关注项目需求的可测性，并能预先评估项目的风险；
2、负责软件项目的测试方案制定，设计测试用例和测试数据，执行测试工作，跟踪并推动解决软件缺陷；
3、以白盒、黑盒测试为主。
硬件类
（一）微波与射频开发
岗位职责：
1、负责自研产品的射频研发，参与射频单元电路的设计，独立设计微波有源电路；
2、负责协助外研产品的射频评估；
3、负责预研产品射频设计可行性评估，参与预研技术的评估；
4、对现有微波、毫米波产品进行改进、优化；
（二）电路设计
岗位职责：
1、对基于CPU、DSP、FPGA的电路，独立完成单板的规划、器件选型、原理图设计、调试；
2、进行数字/模拟电路的设计研发，并针对设计的单板进行调试，掌握常用的硬件设计工具，熟悉嵌入式系统的硬件开发；
3、需要对系统和模块级的仿真与验证，且对模块级综合及时序分析；
4、熟悉硬件研发流程、开发工具、调试仪器、测试测量仪器与标准规范；
综合应用类
（一）FPGA设计
岗位职责：
1、根据系统需求，负责FPGA设计总体方案、模块划分，关键模块的逻辑设计、仿真、调试；
2、负责FPGA选型，协助审核原理图中FPGA相关部分设计；
3、编写FPGA设计文档、测试文档与使用文档等；
4、负责中频信号信号处理的算法设计。
（二）数字信号处理
岗位职责：
1、完成基于FPGA、DSP和CPU的数字设计、开发与调试；
2、熟悉DSP原理及结构，能够独立进行开发、编译、调试等工作；
3、熟悉基本的电源拓扑电路工作原理，能够参与设计DSP外围相关电路，包括采样、放大、隔离、通讯等；
4、较好的逻辑能力和数学能力，可以利用仿真软件或数学软件进行环路模型建模及计算。
（三）半导体器件研发
岗位职责：
1、微电子、光电子、半导体等相关专业，主要负责半导体光电器件研发工作；
2、熟悉蒸镀、封装、光刻、刻蚀等相关工艺技术，了解半导体器件制备工艺流程；
3、负责光电探测器件结构设计、工艺制备方案、性能测试及器件验证等工作；
4、具有较强的独立设计开发能力及团队协作精神；
结构类
（一）结构及工艺设计
岗位职责：
1、参与产品项目立项可行性调研，参与系统方案设计，拟制结构设计方案和项目计划；
2、承担样机的研制、调试和相关技术文挡的拟制；
3、产品后续跟踪改善，负责处理结构设计问题和技术支持。
4、负责电子产品装配、SMT、钳装配等工艺设计、工艺文件编制及生产现场工艺技术服务；
5、负责相关工艺规范的编制，负责装配三维工艺的编制，负责相关生产工艺技术的改进。
应聘方式：
邮箱投递:hr@50.sh.cn（简历命名：姓名—毕业学校—专业—应聘岗位），并附上你的简历，如果邮件主题不规范可能会导致你的简历被错过。
联系方式：
联系部门：人力资源处联系人：田老师、张老师
联系电话：021-66256666/021-66256122 13482638534
单位地址：上海市普陀区常和路318号（200331）
