【招聘信息】华芯巨数2023届校园招聘

发布者:王莹发布时间:2023-08-22浏览次数:200


我们是谁

华芯巨数(杭州)微电子有限公司汇聚国际顶尖EDA(电子设计自动化)专才,研发基于深度学习的仿真和预测模型,解决传统EDA设计流程优化问题,打造下一代EDA全流程设计云服务平台。华芯巨数聚焦EDA设计和验证工具,联合战略合作伙伴,提供制造端良率驱动的芯片设计-制造协同优化平台,创新提高并实现EDA国产替代,助力中国集成电路产业的发展。


核心成员均毕业于顶级院校,拥有世界头部半导体企业的产品研发和市场化经验。公司高速发展中,我们提供行业内有竞争力的薪酬待遇和长期激励政策,欢迎计算机电子微电子或相关电类专业,以及数学和物理基础扎实的应届毕业生加盟,公司有完善的研发培训机制和深造学习机会。


工作地点

公司总部位于杭州滨江高新技术开发区,在北京、武汉及美国硅谷设立研发中心,提供到美国硅谷办公室进行交流学习的机会。


薪酬待遇

本科和硕士20--40万,博士35--60+


招聘岗位

算法工程师、C++软件开发工程师、软件测试工程师、数字后端工程师和产品应用工程师,提供实习生岗位,请发送简历到 hr@huaxinjushu.com


员工福利

  1. 免费的行业培训机制,公司报销所有与工作相关的网络课程学习费用;

  2. 员工商业保险:在正常的五险一金基础上,享受公司安排的额外商业保险;

  3. 年度体检、生日礼物、过节费;

  4. 公司零食角提供不限量的健康零食和咖啡;

  5. 每周健身活动,通讯交通补贴;

  6. 年度旅游或其他形式的集体活动。


应聘渠道

1. 邮箱申请:简历投递hr@huaxinjushu.com(邮件主题: 应聘岗位+姓名+院校+专业)

2. 网页申请:https://app.mokahr.com/m/campus_apply/huaxinjushu/36809

3. 微信公众号申请:关注“华芯巨数“,点击校园招聘

4.联系方式:0571-85325333(陈主管)

收到简历3个工作日内,安排面试与综合评估;面试后3个工作日内,Offer发放


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附录:1)招聘岗位介绍;2)行业背景简介


岗位一 算法工程师
岗位职责:
1.
基于已有的软件工程架构,优化或者重新设计 指定的算法功能模块,并能根据规范编写合理的单元测试;
2.
基于已有的软件工程架构,根据产品需求,拓展新的算法模块,开发数值建模、优化、数据分析等算法,并能根据接口协议合理的衔接其他算法模块;
3.
基于抽象化后的问题和模型,设计新的算法来解决问题,能够兼顾算法的效率和可拓展性。


岗位要求:
1.
具有Linux环境下C++编程经验;
2.
熟悉数据结构、动态规划、多线程及分布式计算;
3.
熟悉Tcl/Python/Yaml等脚本语言编程;
4.
了解商用EDA数字芯片物理设计工具及ASIC设计流程优先;
5.
了解布图规划、布局布线、统计时序分析、物理综合、功耗分析、延迟计算等算法优先;
6.
了解优化算法、矩阵计算、线性规划优先;
7.
具有扎实的数学和物理基础,较强的分析能力和问题解决能力;
8.
能够有条理的切入学习开源大型软件项目,并能有针对性的快速理解具体的算法模块;
9.
较好的英语听说读写能力,能流畅的阅读英文文献。


岗位二 C++软件开发工程师

岗位职责:
1.EDA
软件系统的人机界面开发、on-diskin-memory数据库架构开发;
2.
软件产品在云服务上的适配、联调测试和技术支持;
3.
非图形界面下的script交互接口开发;
4.
图形化用户操作界面的集成和维护。

岗位要求:
1.
精通C/C++语言,有编程经验;
2.
有复杂的系统软件开发和人机交互界面的编写经验;
3.
有较强的软件API接口设计能力
4.
熟悉多进程、多线程、网络编程等技术;
5.
熟悉Linux下版图GUI的开发(GTKQT)优先;
6.
英语水平良好,能顺利阅读和撰写英文资料;
7.
较强的沟通协作能力和自我学习能力。



岗位三 软件测试工程师

岗位职责:
1.
负责核心软件产品的软件质量测试,包括构建和维护的云端软件质量测试系统;
2.
负责编写新的测试模块,用于算法模块和功能模块的测试流程;
3.
从产品经理处不断收集新功能验收后的测试样例,并能够拓展建立新的测试案例,分析和回归测试结果等。

岗位要求:
1.
硕士或博士,计算机、微电子、电子或其他电类专业;
2.
能够熟练使用shell, python, Tcl/Tk或其他脚本语言;
3.
能够学习和了解云服务架构的DevOps开源工具,并把最新的DevOps工具应用到工作流程;
4.
了解数字芯片设计或者ASIC后端设计流程优先;
5.
能够读写英语文档,并流畅的阅读英文技术类博客。
 
岗位四 产品应用工程师

岗位职责:
1.
根据提供的产品规划SOWStatement of Work)文档,撰写清晰的功能需求文档和功能验收流程;
2.
配合相关功能的算法工程师和软件工程师,优化功能需求文档;
3.
验收算法工程师和软件工程师交付的开发结果,并撰写验收报告,提出优化需求;
4.
配合客户,使用公司的数字ASIC后端设计产品完成客户需求,查找产品功能缺陷,撰写产品功能优化的需求文档;
5.
根据验证结论和行业经验,不断思考和探索新的产品功能需求。

岗位要求:
1.
有数字后端设计相关的经验优先;
2.
有使用主流芯片数字设计工具的经验优先;
3.
有大型软件项目的产品设计经验,参与过研究机构的大型软件科研项目者优先;
4.
熟练使用TclPythonYaml等脚本建立自动化流程;
5.
有意愿在后端设计上不断的深入学习和研究;
6.
责任心强,有较好的沟通协调能力;
7.
较好的英语听说读写能力,能流畅的阅读英文文献。

岗位五  数字后端工程师

岗位职责:

1、完成数字设计中模块和芯片级别的物理实现,包括综合,布局布线,静态时序分析和功耗分析;

2、优化工具flow流程,指导研发的开发方向。

任职要求:

1、本科及以上学历,电子工程/微电子/通信/自动化等相关专业;

2、掌握电路分析,模拟电路,数字电路等专业基础知识;

3、熟悉RTLGDSII所有或部分阶段的后端设计工作,包括以下步骤:FloorplanningPower PlanCTS Timing Analysis IR-Drop Analysiscrosstalk AnalysisFormal Verification, STAR_RC STA and DMSA

4、熟悉Hierarchical design flow, top level经验者优先;

5、熟悉使用tclpython进行编程;

6、熟悉Linux开发环境,熟练使用常用命令,能够编写简单的shell脚本;

7、具有基本英语听说读写能力,有较强的学习能力和团队协作精神。


加分项:

有芯片设计实习经验,或使用过iccicc2innovusEDA工具。


行业背景简介

电子设计自动化(EDA)指利用软件完成大规模集成电路的设计方式,融合了图形学、计算数学、微电子学及人工智能等技术,贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节。EDA 软件是设计和制造芯片不可或缺的核心工业软件,是当前国内集成电路产业链里急需自主创新的关键技术。

  • 摩尔定律带动EDA工具升级- IC基本元件更小更快更省电,芯片复杂程度和集成度不断提升。台积电将于2022年实现3nm芯片量产;IBM宣布成功开发2nm制程技术;

  • 芯片功能多样化全面化- SoC无处不在,5G芯片,汽车自动驾驶芯片,人工智能芯片等新型应用芯片层出不穷,设计复杂度大幅上升;

  • 制程工艺进步- 光刻,刻蚀等技术突飞猛进,尺寸控制精益求精,对上游工具的准确率要求日增。设计与工艺的综合优化势在必行;

  • 计算技术突破及AI的应用- GPU加速,云计算,超级计算等,提升计算能力,加强物理模拟,改进优化算法,能更准更快地得到更好的设计。机器学习的应用提供更smart的设计过程,加快设计步骤,减短反馈时间,拓展优化空间。