【博士研究生】关于做好2024年“奋进奖学金—集成电路人才培养” 项目遴选推荐工作的通知

奖励领域及方向

奖励比例

1.集成电路设计

计算机科学：计算机体系结构研究、计算架构创新、高性能计算、AI处理器技术、高能效CPU、高能效GPU、高性能互联设计、设计空间寻优、软硬件协同、编译器技术等；

先进模拟电路研究与创新：高速/高精度模拟电路架构、低时延电路技术、高精度时钟、电路可靠性分析、软硬件协同、片内sensor技术、CIS创新技术等；

高性能及高能效电路创新：高能效供电与电路技术、低功耗电路、创新电路结构等；

DFX技术与工具：可测性、可靠性、可诊断性、可制造性等

20%

2.电子设计自动化工具（EDA）

工艺模型领域：器件建模、PDK开发、单元库设计及验证等；

泛模拟及化合物半导体设计及工具：电路/版图设计、可靠性分析、电磁场仿真、电路仿真等；

数字逻辑设计与验证领域：数字仿真、形式化验证等；

物理实现领域：逻辑综合、DFX工具、布局布线、参数提取、时序分析优化、物理验证、功耗分析等；

晶圆制造领域：TCAD、计算光刻工具、良率及缺陷分析方法及工具、CIM系统等；

封装领域：封装设计、热仿真、应力仿真、电磁场分析等

10%

3.集成电路设备、零部件和材料

集成电路设备及零部件：先进光源、精密光学及曝光系统、高精密运动（含电机）和驱动控制、高精密运动量测系统、高精密隔振与控制、精密流体检测与控制、超高真空系统、高精度缺陷检测技术、高精度电子束系统等；

集成电路设备用关键材料及工艺：特种陶瓷材料（ALO/ALN/SIC,含其制备）、高纯金属冶金、高纯度耐蚀金属材料、特气环境下高可靠密封、超精密加工等；

集成电路材料：图案化技术研究与化学材料、化学机械抛光技术研究与化学材料、精细化学品材料、封装技术研究与化学材料、集成电路装备材料等

30%

4.集成电路器件与制造

先进逻辑工艺：新器件（如GAA、阈值电压降低、微缩演进等）、新材料（如氧化物半导体、二维材料、一维材料、后段金属互连材料、低K材料等）、新结构（如3D IC、M3D等）；含建模、器件仿真、DTCO/STCO,制造工艺等；

先进存储技术：新型存储介质、新型存储器件设计、3D Memory创新等；

特色工艺：化合物材料与工艺、MEMS结构/材料与工艺、压电材料与集成工艺

30%

5.先进封装与集成微系统

先进封装工艺（2.5D/3D、异质集成等）、封装散热研究、封装应力研究、封装PI/SI/EMI研究、先进封装材料、封装基板创新技术、先进测试技术等

10%