该项大赛旨在进一步提高学生在微波毫米波领域的专业技能，加强学生的设计和测试能力，促进大学和相关研究企业之间的学术交流与合作，并推动微波毫米波技术的研究与应用。本届竞赛将纳入2025 IEEE/UCMMT2025 第18届IEEE毫米波联合会议 太赫兹技术（UCMMT2025）国际会议议程，决赛将于2025年8月25-28日在UCMMT2025会场（南京）进行。
一、 参与机构：
1.1 主办单位：国家电子电路基材工程技术研究中心、东南大学毫米波全国重点实验室、南京理工大学工信部重点实验室、生益电子股份有限公司、江苏生益特种材料有限公司、东南大学信息科学与工程学院。
1.2 参与单位：全国相关高校
二、 竞赛时间及说明
2.1报名时间：3月14日至4月20日。参赛者请通过邮件报名（邮件中需说明姓名、所在学校及院系、学生相关证明、联系邮箱、联系电话等信息）。邮件标题请采用“学校-姓名-生益杯“的格式，报名邮箱： 生益科技集团（陈杰, chenj@syst.com.cn；涂建城, tujc@syst.com.cn；田文艳，tianwy@syst.com.cn） 。
若4月22日前未收到确认回复邮件，请电话联系：陈杰 13584886663或 涂建城18926841680。
2.2初赛-仿真设计作品提交时间：报名之日起至5月20日。参赛者提交仿真设计报告，经评审专家审核，组委会于5月27日前评选出进入半决赛的选手，未收到通知的选手视作未进入半决赛。
2.3半决赛-实物测试报告提交时间：5月27日至8月10日。进入半决赛选手提供设计文件（6月8日前），可以自行委托加工（费用自理），也可由组委会推荐的PCB厂家免费提供加工服务（1个月左右加工完成），再邮寄给学生进行自测，并提供设计测量及分析报告（含测试细节、详细流程等），所有参赛文档提交截止时间为8月10日。经评审专家审核，组委会于8月15日前评选出进入决赛的候选名单，同时通知决赛选手将样品邮寄给组委会进行集中测试验证（视具体情况决定是否反馈测试结果）。未收到通知的选手视作未能进入决赛。
2.4决赛-评奖/颁奖：国际会议2025 IEEE/UCMMT2025 第18届IEEE毫米波联合会议 太赫兹技术（UCMMT2025）国际会议期间，2025年8月25-28日，江苏南京。进入决赛选手做口头PPT报告展示，须包含组委会测试结果（若有），现场评审评选出一/二/三等奖名单并颁发证书和奖励。决赛一等奖获得者可在2025 IEEE/UCMMT2025会议晚宴时在大会颁发证书。
三、 竞赛内容及参赛办法
3.1 竞赛内容
需理论与实践、仿真与测试相结合，要求如下。
设计主题：参赛者将设计符合特定频段和性能要求的微波毫米波天线，考虑到应用场景的多样性和技术创新。
(1) 设计频率在27-40 GHz的Ka频段，重点面向低轨卫星应用（亦可其他应用），需从SJ9294、SJ9036、SJ7036、SJ7036N、SJ9220、mmWave77等生益科技材料清单中选择；
(2) 设计频率在24-48 GHz的频段，重点面向5G NR2通信领域的AIP封装及其它应用，需从SDI07K、SI10NFK LD 、SJ9220、mmWave77等生益科技材料中选择；
选择的材料信息指引，请见附件。
设计要求：采用指定的PCB电路板材、尺寸参数及工艺（见附件）。
设计及评价指标：在满足设计要求和主题的前提下，建议从以下几点考虑（包括但不限于）
l 增益和方向性: 天线的增益和方向性性能，考虑到实际应用需求和背景。
l 带宽和效率：天线设计的频带覆盖范围及效率，考虑到实际应用需求和背景。
l 创新性：设计原理是否正确合理，设计是否具有创新性和独特之处。
l 仿真及测试的一致性和结果分析：仿真和测试结果的分析是否完整，一致性的比较讨论是否合理。
l PPT展示及设计测量报告：PPT现场展示和表达是否清晰、详细，设计测量报告是否规范和完整。
参赛作品包含但不限于设计仿真模型、加工文件、必要的技术文档说明、加工实物、展示PPT等。其中，PPT和技术文档说明是比赛评审的重要依据，包括但不限于应用背景、设计原理、创新创意、仿真测试结果讨论等内容。
3.2 参赛要求
n 全国高校在读研究生（硕士生和博士生）和已获得研究生入学资格的大四本科生（需提供学校保研、录取证明等）均可参赛。
n 可以个人或小组形式参赛，鼓励小组参加，每个小组不超过三人（设置队长一名），奖励证书只发给对作品做出实质贡献的组员，组委会认为必要时可进行质询；
n 此次的参赛题目类型不得与往届其他比赛的参赛题目、相关文献设计一致。
3.3 评比要素
n 初赛：提交仿真设计报告，根据实际情况可包含研究背景、设计方法及原理、结果及创新性讨论等。着重考虑设计方法正确性、设计要素完整性、仿真设计以及理论分析正确合理性，在此基础上，评选出进入实物制作的参赛者。
n 半决赛：实物完成后每个小组先进行技术指标自测，然后提交作品和设计测量及分析报告，根据技术指标，评出进入决赛的候选者。进入决赛的候选者将实物寄给组委会集中进行技术指标测试，后视实际情况进行抽检或集中测试复核，并返回集中测试结果。如有需要，组委会可要求参赛队伍通过QQ、微信、电话等方式进行语音或视频答辩，以求对参赛队和参赛作品充分了解。
n 决赛：决赛为现场赛，采用PPT现场展示和答辩的方式进行，每组报告5-10分钟（含问答）。评委根据PPT现场展示情况、设计测量报告的规范和完整性、仿真设计与测量结果的一致性等要求，并根据需要对参赛作品进行提问，最终评选出一、二、三等奖。
3.4 总决赛奖项
n 一等奖：不超过2组或20%。一等奖荣誉证书，并奖励奖金5000元
n 二等奖：不超过3组或30%。二等奖荣誉证书，并奖励奖金3000元
n 三等奖：不超过5组或50%。三等奖荣誉证书，并奖励奖金1500元
3.5 竞赛组织委员会及评委专家
n 竞赛组织委员会：主办方相关代表，负责整体策划、协调和执行。生益科技集团（刘潜发、许挺挺、张志远、肖璐、陈杰、郑英东、涂建城）、东南大学毫米波全国重点实验室（洪伟、郝张成、蒋之浩、蔡龙珠）、南京理工大学电子工程与光电技术学院（顾鹏飞）。
n 竞赛评委专家：专业领域内的教授和专家担任评委，对参赛作品进行评估打分。
n 技术支持团队：提供竞赛期间的板材相关技术服务、支持和指导。生益科技集团（葛鹰；朱泳名；郑英东18666883344， zhengyd@syst.com.cn ；肖璐13713368586，lu.xiao@sye.com.cn ）。
n 后勤支持团队：包括决赛集中测试秩序、颁奖仪式安排等其他事项。生益科技集团（陈杰 13584886663， chenj@syst.com.cn；涂建城18926841680， tujc@syst.com.cn 、田文艳,15336268448，tianwy@syst.com.cn）。
四、 竞赛相关知识产权
4.1参赛作品的知识产权归参赛队员及竞赛组委会所有。经制备加工的参赛作品在出版发表时，需注明生益科技材料或在致谢中感谢生益科技集团的支持。
4.2竞赛组委会拥有免费使用参赛作品进行演示和出版的权利 (不涉及技术细节)。如果竞赛组委会以盈利为目的使用参赛作品，需与参赛队员协商，经参赛队员同意后，签署有关对参赛作品使用的协议；
4.3在竞赛与评审期间，参赛者不能将参赛作品转让或许可给任何第三方。
五、 其他
5.1 初赛、半决赛、决赛的其他相关费用自理。
5.2 企业观摩。遴选部分优秀的获得者可前往江苏生益特种材料有限公司参观。
5.4 大赛解释权归大赛组委会。
5.5 相关事宜可咨询大赛组委会，大赛组委会联系方式：生益科技集团陈杰 13584886663，chenj@syst.com.cn ；涂建城18926841680， tujc@syst.com.cn
附件：大赛指定的PCB电路板材、尺寸参数及工艺说明
1，如下指定可选的PCB电路板所需的生益科技覆铜板产品型号如下，具体的尺寸参数及加工指南，由组委会统一公布。
材料选型指引说明： |
(1) 设计频率在27-40 GHz的Ka频段，重点面向低轨卫星应用，需从SJ9294、SJ9036、SJ7036、SJ7036N、 SJ9220、mmWave77等生益科技材料清单中选择种材料中选择；
(2) 设计频率在24-48GHz的频段，重点面向5G NR2通信领域的AIP封装应用，需从SDI07K、SI10NFK LD 、SJ9220、mmWave77等生益科技材料清单中选择材料中选择；
(3) 产品常规厚度或粘结片常规规格或玻璃布种的具体指标选择，详见对应产品册TDS或line up。
(4)尽量规避特殊工艺如埋阻、Z向互联、厚板（8mm以上）；压合次数≤两次，HDI≤1阶。特殊设计需要提前沟通。
(5)覆铜板产品的选择及粘结片搭配使用技术沟通，请联系生益科技郑英东，手机号码18666883344，邮箱地址：zhengyd@syst.com.cn。
(6)PCB的加工设计与参数确认的技术沟通，请联系生益电子肖璐，手机号码13713368586，邮箱地址：lu.xiao@sye.com.cn。
