题目：纳米材料应用于先进微电子封装的最新进展
报告人： 汪正平 (C.P. Wong) 美国工程院院士
香港中文大学工学院院长
美国佐治亚理工学院董事教授
报告时间： 2010年11月29日14:00-16:30 (星期一)
报告地点： 四牌楼校区春晖堂 (大礼堂东)
报告人简介：
汪正平，美国工程院院士，被誉为“现代半导体封装之父”。现任香港中文大学工学院院长、美国佐治亚理工学院封装中心副主任、校董事教授，是佐治亚理工学院的两个chair professor之一。国际电子电器工程师协会会士（IEEE Fellow）、美国贝尔实验室高级会士(Fellow)。他拥有50多项美国专利，发表了1000多篇文章，独自或和他人一起出版了10多本专著。他曾多次获国际电子电器工程师协会、制造工程学会、贝尔实验室、美国佐治亚理工学院等颁发的特殊贡献奖。
